解決方案
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提高產量、良品率及品質
--Voir? MEMS聲學設備防護方案
--旨在滿足電路板組裝和麥克風制造商的特定需求
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在大批量裝配適用于手機、相機和其他聲學設備的印刷電路板期間，存在一些可能會危及MEMS麥克風完整性的技術問題。這些問題包括回流過程中由于極高溫引起的壓力積聚、顆粒污物和霧化焊料熔滴，它們可能損壞MEMS麥克風，導致電子設備的聲學性能下降、產量明顯降低以及制造成本上升。
制造商目前使用的不透氣物料可蓋住麥克風音孔，以防止污物進入音孔。然而，這個方法卻使麥克風容易在回流過程中出現具有潛在破壞力的壓力積聚，并有礙于制程中聲學測試。
沃瑞的設計和工程團隊已開發出一種獨特解決方案，可以防止顆粒污物和壓力積聚，支持制程中聲學測試，且能夠無縫集成到自動剝離和裝配工藝中。
方案特點
1.顆粒防護性：可靠的顆粒防護可有效減少污物，從而有助于確保SMT工藝的安全性，同時幫助提高產量并可靠地控制制造成本；
2.壓力平衡：采用的膨體聚四氟乙烯(ePTFE)透氣膜，氣體能夠穿過麥克風音孔，緩解壓力積聚，使麥克風免遭損壞；
3.制程中測試：使制造商能夠在制程中進行音質與透氣量監控。這一技術實現了制程中聲學性能測試，并使工藝效率得到提升；
4.無縫匹配高速生產線：可幫助客戶實現大批量高速安裝過程中的嚴苛要求，且能夠在多次回流周期中耐受高達280℃的溫度40秒之久。
